发布于：2023-10-21 10:20 阅读次数：
苹果iPhone的供应商富士康表示，其半导体战略是专注于生产“特殊芯片”，而不是在尖端芯片领域竞争。
“我们不追求最先进的技术。鸿海不会与4 nm或3 nm等领先厂商竞争。我们更专注于专业技术。
鸿海科技集团首席半导体战略官蒋尚义周二告诉美国消费者新闻与商业频道。
特殊芯片叫半导体，用于汽车、物联网等领域。汽车用的芯片通常采用——28 nm或更大的成熟工艺。
芯片中的“纳米”是指芯片上单个晶体管的大小。晶体管的尺寸越小，其功率和效率越高，但其开发变得更具挑战性。
台湾TSMC和韩国三星等公司正在加速生产高度先进的2纳米和3纳米芯片。三星电子去年6月开始生产3纳米芯片，并表示将在2025年前量产2纳米芯片。
“如果我们试图追逐3纳米和2纳米，那就太晚了。我们目前的工作方式只是试图管理供应链。我们称之为专业技术，为时不晚。”
鸿海科技集团是全球最大的电子产品合同制造商，负责组装苹果(Apple) iphone等消费产品。但在过去几年里，这家台湾省公司开始进入半导体和电动汽车领域。
谈到电动汽车，姜尚义表示，重点是功率器件和碳化硅芯片——。由于碳化硅芯片在更高电压下具有更高的效率，因此日益成为电动汽车制造商的首选。
2021年，富士康首次公布了由富士康和台湾省汽车制造商宇龙汽车合资生产的电动汽车原型。
据路透社报道，富士康目前仅生产少量电动汽车，但其初步目标是到2025年占据全球市场的5%。
“当我们谈到电动汽车业务时，我们指的是零部件业务。我们有平台业务。我们有一项(CDMS)业务：合同、设计和制造服务。”鸿海电动汽车首席战略官Jun Seki在另一次采访中告诉美国消费者新闻与商业频道。
“我们的策略是攻击所有人。组件模块平台使我们的成本极具竞争力。”他说，这是一个让传统汽车原始设备制造商(OEM)盈利能力非常差的领域。原始设备制造商将销售给其他公司的产品称为零件。
“有时我们可能不得不根据他们的图纸制造汽车。如果我们的客户可以给我们一个机会，我们可以将我们的想法融入他们的汽车，然后我们可以让我们的客户更具竞争力。”
然而，全球电动车市场的竞争只会越来越激烈。
中国、欧洲和美国是电动汽车的主要参与者。根据Counterpoint Research的数据，从2021年第三季度到今年第二季度，
前三名——特斯拉、比亚迪、大众——占全球电动车市场的42%。
*进入芯片行业难度很大*
富士康进入半导体市场并不顺利，这说明新的参与者很难进入这个由经验丰富、供应链高度复杂的公司主导的市场。
今年早些时候，富士康退出了与印度金属转石油企业集团Vedanta的合资企业，在印度建立一家半导体和显示器制造厂，作为195亿美元交易的一部分。
“你说这是一个失败，但我不认为它已经敲定。我认为我们通过解释和与政府合作来学习。到目前为止，政府还没有做出决定。所以我现在不会说这是个失败。我们仍在努力与政府合作，
设法让政府支持我们的提议。鸿海精密首席执行官兼董事长柳传志告诉记者。
今年8月，印度卡纳塔克邦政府表示，富士康将投资超过6亿美元建设一个手机制造项目和一个独立的半导体设备工厂。
刘洋伟表示，印度可能占鸿海制造的20%至30%，这“与中国非常相似”。
与此同时，随着中美关系持续紧张，富士康开始将生产转移到中国以外的地区。
“我们一直在与印度、印度尼西亚和泰国等国家合作。都很顺利。”CEO说。富士康正在探索与印尼和泰国的电动汽车相关企业合作。
他补充称，鸿海“非常关注整个供应链”。“这是有充分理由的。”
“如果你什么都做一点点，你就会知道那个领域发生了什么。众所周知，两年前芯片严重不足，很多车因为芯片不足无法出货。在这种情况下，鸿海会有更好的想法，因为我们知道发生了什么。
我们给了我们更多的准备时间来管理它们。"
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