发布于：2023-08-01 09:35 阅读次数：
【外汇EA大师网讯】——富士康最出名的是苹果)iPhone的主要组装商。但在过去几年中，该公司进入了半导体领域，押注人工智能等技术的崛起将提振对这些芯片的需求。
然而，富士康的半导体业务开局不利，这突显出新参与者难以进入一个由经验丰富、供应链高度复杂的老牌企业主导的市场。
惠誉集团身体质量指数的信息和通信技术分析师加布里埃尔加布里埃尔佩雷斯通过电子邮件告诉美国消费者新闻与商业频道：“这个行业为新进入者提供了很高的准入门槛。
主要是高水平的资本密集度和令人垂涎的知识产权。"
“像TSMC、三星或美光这样的老牌公司拥有数十年的R&D(研发)、工艺工程和数万亿美元的投资，才能达到目前的水平。”
*富士康为什么要进军半导体？*
富士康的正式名称是鸿海科技集团，是一家电子产品的代工制造商，负责组装iphone等消费品。但在过去的两年里，该公司在半导体领域的影响力有所增加。
2021年5月与Yageo公司成立合资公司，生产各种电子元件。同年，富士康从台湾芯片制造商Macronix手中收购了一家芯片厂。
去年，富士康与从金属到石油的印度企业集团Vedanta达成协议，在印度建立一家半导体和显示器生产厂，作为195亿美元合资企业的一部分。
Counterpoint Research的研究副总裁尼尔沙阿(Neil Shah)表示，富士康进入半导体领域是为了实现业务多元化，该公司推出电动汽车部门的决定是计划的一部分。沙阿说，
它的目标是成为电子和汽车公司的“一站式商店”。
如果富士康能够组装电子产品，制造芯片，这将是一项非常独特和有竞争力的业务。
*为什么是印度？*
富士康希望与韦丹塔在印度建立合资企业，因为印度政府希望提振国内半导体产业，将制造业转移到中国。
“富士康决定在印度建立合资企业，是对两个关键趋势的回应。一个是这个市场作为消费电子产品制造中心的角色越来越重要。
其次，印度的目标是效仿美国、欧盟和中国等其他主要市场，通过公共补贴和监管激励措施发展国内半导体产业。”身体质量指数的佩雷斯说。
*富士康到底哪里出了问题？*
本月，富士康退出了与Vedanta的合资企业。富士康当时在一份声明中表示，双方“同意分道扬镳”。
富士康表示：“双方都认识到，项目进展不够快，存在我们无法顺利克服的挑战性差距，以及与项目无关的外部问题。”
据路透社本月报道，与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局是该项目失败的主要原因之一。
据路透社报道，富士康和Vedanta希望从意法半导体获得技术许可，印度希望意法半导体在合资企业中拥有股份，但这家欧洲芯片制造商没有。
*很难打入芯片制造业*
富士康的障碍指向一个更广泛的问题——新来者很难进入半导体制造业。
根据Counterpoint Research的数据，芯片制造由一家企业主导，即台积电，也就是众所周知的TSMC，它在代工领域占有59%的市场份额。
TSMC不设计自己的芯片。相反，它为苹果等其他公司制造这些组件。TSMC有20多年的经验和数十亿美元的投资才走到今天。
TSMC还依赖于一个由制造关键工具的公司组成的复杂供应链，来制造世界上最先进的芯片。
富士康和Vedanta的努力似乎严重依赖意法半导体，但一旦这家欧洲公司退出，合资企业在半导体方面就没有太多专业知识了。
“两家公司.缺乏制造芯片的核心能力。”Counterpoint Research的沙阿说，并补充说他们依赖于第三方技术和知识产权。
富士康试图进入半导体领域，这凸显了新进入者要做到这一点有多困难——即使是对一个市值479亿美元的巨头来说。
沙阿说：“半导体市场高度集中，只有少数几个参与者，这需要20多年才能发展到这一步。”他补充说，进入门槛很高，如大量投资和专业劳动力。
“要成为一家成功的半导体制造(晶圆厂)公司，平均需要20多年的时间才能达到技术水平和规模。”
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