发布于：2023-07-02 09:04 阅读次数：
周三，三星电子宣布了扩大芯片制造业务的路线图，包括领先的半导体，希望赶上领先的TSMC。
韩国科技公司最著名的或许是其智能手机，其庞大的半导体业务是其主要利润来源。它为数据中心和笔记本电脑制造存储芯片。
但三星也有芯片制造业务，即OEM，为高通等其他芯片设计公司生产半导体。
今年早些时候，三星表示将在2025年开始使用2纳米工艺制造芯片。该公司现在给出了更详细的路线图，称将在2025年开始量产面向移动应用的2 nm技术，然后在2026年扩展到高性能计算。
2027年将扩展至汽车。
纳米数指的是芯片上每个晶体管的大小。晶体管越小，单个半导体上可以安装的晶体管就越多。总的来说，纳米尺寸的减小可以产生更强大、更高效的芯片。
作为参考，苹果最新的iPhone处理器是采用5纳米工艺制造的。三星预计智能手机将需要更先进的芯片，正在为2025年做准备。
高性能计算是指用于在数据中心训练和部署人工智能应用的芯片，因为三星希望利用这项技术的增长，部分是受OpenAI的ChatGPT的流行刺激。
人工智能芯片的市场领导者英伟达(Nvidia)依赖TSMC这样的代工厂生产其半导体。
三星的代工落后于全球最大的代工制造商TSMC。根据Counterpoint Research的数据，今年第一季度，TSMC占全球半导体代工营收的59%，而三星占13%。
三星现在希望通过提高产能和为芯片市场的高增长领域制定路线图来迎头赶上。
该公司重申，其1.4纳米工艺将于2027年按计划启动。
三星还表示，正在继续扩大芯片制造产能，并在韩国平泽和美国得克萨斯州泰勒建设新的生产线。三星已经公布了这个消息。
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