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晶方科技半导体科创产业园在苏州产业园区开工，2024年建成投用

发布于：2022-09-26 08:56    阅读次数：

【外汇EA高手通知】-9月21日，晶方科技半导体材料科创产业园在苏州园区动工。据了解，晶方科技半导体材料科创产业园新项目占地总面积约90亩，新项目基本建设项目总投资约5亿人民币，工程建筑占地面积12万平方，在其中产品研发用办公楼约3万平方，工业厂房与生产制造配套设施约9万平方，打算在2024年完工投入使用，将高效确保晶方半导体材料高质量发展的潜在需求。

2005年6月，晶方半导体材料在苏州园区创立，2014年上海证券交易所发售，有着完备的、大规模8英尺和12英寸晶圆级芯片尺寸封装形式批量生产线，在反面硅破孔晶圆级芯片尺寸封装形式（反面TSV的WLCSP）行业世界领先，有着全球专利总数近500项。晶方半导体材料总计封装形式100多亿颗各种感应器，包含影象传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统处理芯片、诊疗电子芯片等，广泛用于手机上、计算机、身份核查、智能安防、医用电子、汽车电子产品等众多行业。

2022年7月，由晶方科技、苏州市产研院与产业园区携手共建的车规半导体产业技术性研究室揭牌仪式运行，将于智能传感、车配动态交互照明灯具、三代半导体高电力电子器件等多个方面进行深入分析从而形成相关应用及项目的产业集群。

苏州园区公布报道称，产业园区2021年营业收入提升700亿人民币，占全省70%，引入中国科学院苏州纳米所、中科院计算所等一批国家级科研单位。产业园区争取到2025年，产业产值提升1000亿人民币。