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台积电看好车用芯片市场，呼吁车厂把握机缘成立库存

发布于：2022-09-19 09:12    阅读次数：

【外汇EA高手通知】-据中国台湾新闻媒体，晶圆代工大型厂tsmc车配暨微处理器业务开发处长林振铭今日在“2022全世界智慧车峰会”上提及，tsmc大力支持车配电子器件发展趋势，“2021年加仓50%生产能力，之后仍然不够了，因而2022年也在继续加仓”，tsmc肯定会大力支持汽车工业。

9月15日信息，据中国台湾新闻媒体，晶圆代工大型厂tsmc车配暨微处理器业务开发处长林振铭今日在“2022全世界智慧车峰会”上提及，tsmc大力支持车配电子器件发展趋势，“2021年加仓50%生产能力，之后仍然不够了，因而2022年也在继续加仓”，tsmc肯定会大力支持汽车工业。

此外，针对最近智能机与消费电子产品要求相对性疲软的情形下，林振铭也非常的号召，汽车厂与车配芯片供应商抓住机会来构建库存量，坚信车配处理芯片尽早搞好方案，那样景气度上去，也就不会有处理芯片紧缺问题。林振铭还看中汽车三新趋势：ADAS要求、车配通讯系统更新、域控制器等推动汽车半导体使用量不断增加。

回首过去所发生的车配处理芯片全世界紧缺问题，林振铭表明，事实上车配繁杂的供应链管理甚至到Tier7，比PC手机上最少繁杂十倍，2020年汽车厂慢下来订单情况下、撤销合作恰好PC手机还需要大量生产能力，车辆不必她们恰好取走。但是当时汽车制造商并不是很了解，认为随时都可以再取得芯片加工的生产能力。直至“缺芯”暴发，通过沟通交流，现在他们才了解，tsmc已然竭尽全力在帮助。

林振铭说，tsmc已一定要在帮助，就连首席总裁都经常接到汽车厂CEO说情帮助，但以Fab 15B的芯片加工而言，常常要解决10-20片，是很辛苦的，主要是因为生产制造要重新开始跑要必须4-5月，若明日、下月不够就需要实在没办法，并且要减少生产能力最少得等5月，现阶段要盖新厂区也要要3-4年事儿，因而这也是要提前创建生产能力与生产计划的事。