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报道：苹果将在iPhone和Mac上利用台积电的下一代3纳米芯片

发布于：2022-09-15 09:21    阅读次数：

【外汇EA高手通知】-苹果公司或变成来年第一家应用tsmc全新升级3nm芯片生产技术的企业，并打算在下一代iPhone和Mac上运用该方法。

周三，据报道，现在正在研制的A17Cpu将应用tsmc全新升级的N3E加工工艺批量生产，A17将用以2023年公布的cPhone系列中的高品质型号，Mac新产品的下一代的M3Cpu也采用N3E处理芯片。

N3E是tsmc初代N3工艺全新升级，预估将于今年逐渐进行测试，来年后半年逐渐大批量生产。

tsmc近期在一次技术研讨会上表明，N3E性能及其能耗等级较初代3nm芯片都有提高。之前有消息提出，N3E特性进一步提升、功能损耗减少、应用领域扩张，比照 N5同样性能相对密度下功能损耗减少34％、同样功能损耗和相对密度下性能增加18％，也可以将晶体三极管相对密度提高60％。

做为tsmc最大的一个顾客，苹果公司将首先选用tsmc的初代3nm技术，并把它用以将要推出一部分iPad机型，以后据媒体报道，苹果公司将绕过3nm技术，立即选用N3E技术性打造出其A17处理芯片。现阶段苹果公司、tsmc层面并没有表态发言。

值得一提的是，2023年苹果公司很有可能继续在其一部分iPhone型号选用最先进的芯片制造技术性，在今年的仅有高档型号iPhone 14 Pro系列使用了最新A16核心处理器，该Cpu由tsmc的4nm生产工艺生产制造，而iPhone 14系列产品应用了出时长久一点的A15Cpu。

Semianalysis首席分析师Dylan Patel称，与以往不一样的是，苹果公司可能会在高档型号与非高档型号中间选用不一样水准的处理芯片，使二者间的差别更高。先前iPhone Pro和iPhone二种型号最大的区别在于在手机屏幕和监控摄像头，但自此可能扩展到Cpu和数据存储器。

依据Patel的可能，当处理芯片从5nm/4nm转为3nm技术时，一样的面积单晶硅片成本将提升最少40%。

除此之外，intel推出GPU、FPGA等亦会到明、以后之后选用tsmc3nm投片。AMD在明、以后转为Zen 5构架后，部分商品也已经确定会使用tsmc3nm制造投片。